меню
IC-разъемы
производитель
серия
упаковка
Статус
Функции
Тип монтажа
Тип
Рабочая Температура
Количество позиций или контактов (сетка)
Прекращение действия
Класс воспламеняемости материала
Материал корпуса
Подача - Спаривание
Контактная отделка — спаривание
Толщина контактного покрытия — сопряжение
Контактный материал – сопряжение
Питч – сообщение
Контактное завершение – сообщение
Толщина контактного покрытия — стойка
Контактный материал – сообщение
Длина терминационного поста
Контактное сопротивление
Текущий рейтинг (А)
Складские опции
Окружающая среда опции
медиа
рынок продукция
10,000 Результаты
Номер запчасти изготовителя количество цена серия упаковка Статус Функции Тип монтажа Тип Рабочая Температура Количество позиций или контактов (сетка) Прекращение действия Класс воспламеняемости материала Материал корпуса Подача - Спаривание Контактная отделка — спаривание Толщина контактного покрытия — сопряжение Контактный материал – сопряжение Питч – сообщение Контактное завершение – сообщение Толщина контактного покрытия — стойка Контактный материал – сообщение Длина терминационного поста Контактное сопротивление Текущий рейтинг (А)
1,091
In Stock
Active
Tray
Active
- Through Hole, Right Angle Transistor, TO-220 and TO-247 -65°C ~ 200°C 5 (Rectangular) Solder - Polyphenylene Sulfide (PPS) - Gold 30.0µin (0.76µm) Nickel Boron - Gold 30.0µin (0.76µm) Nickel Boron - - -
1,099
In Stock
Active
Tray
Active
- Through Hole Transistor, TO-220 and TO-247 -65°C ~ 175°C 5 (Rectangular) Solder - Polyphenylene Sulfide (PPS) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper 0.190" (4.83mm) 30mOhm 3 A
TDU03DTOD
CONN SOCKET TRANSIST 3POS GOLD
1,073
In Stock
Active
Tray
Active
Board Guide, Flange Through Hole Transistor -55°C ~ 175°C 3 (Rectangular) Solder - Polyphenylene Sulfide (PPS) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper - - -
1,020
In Stock
Active
Tray
Active
- Through Hole Transistor, TO-220 and TO-247 -65°C ~ 200°C 5 (Rectangular) Solder - Polyphenylene Sulfide (PPS) - Gold 30.0µin (0.76µm) Nickel Boron - Gold 30.0µin (0.76µm) Nickel Boron 0.200" (5.08mm) 30mOhm 3 A
1,000
In Stock
Active
Tray
Active
Flange Through Hole Transistor, TO-254 -50°C ~ 175°C 3 (Rectangular) Solder - Polyphenylene Sulfide (PPS) 0.150" (3.81mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper 0.150" (3.81mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper - - -
1,000
In Stock
Active
Tray
Active
- Through Hole Transistor, TO-262 -50°C ~ 175°C 3 (Rectangular) Solder - Polyphenylene Sulfide (PPS) 0.150" (3.81mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper 0.150" (3.81mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper - 30mOhm 3 A
TDU03DTON
CONN SOCKET TRANSIST 3POS GOLD
1,000
In Stock
Active
Tray
Active
Board Guide Through Hole Transistor -55°C ~ 175°C 3 (Rectangular) Solder - Polyphenylene Sulfide (PPS) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper - - -
1,000
In Stock
Obsolete
Tray
Obsolete
Board Guide Through Hole Axial - 2 (Rectangular) Solder - - - Gold 10.0µin (0.25µm) - - Gold 10.0µin (0.25µm) - - - -
1,000
In Stock
Active
Bulk
Active
Board Guide Through Hole Axial -65°C ~ 150°C 2 (Rectangular) Solder UL94 V-0 Polyphenylene Sulfide (PPS) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper 0.150" (3.81mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper 0.150" (3.81mm) 30mOhm 3 A
1,000
In Stock
Active
Bulk
Active
- Panel Mount - -65°C ~ 125°C - Solder Eyelet(s) - - - - - - - - - - - - -