IC-разъемы_Розетки для микросхем, транзисторов_Разъемы, межсоединения_深圳市集群科技有限公司-网站搭建_网站运营_站群开发

86+13620209915

IC-разъемы

Номер запчасти изготовителя	количество	цена	серия	упаковка	Статус	Функции	Тип монтажа	Тип	Рабочая Температура	Количество позиций или контактов (сетка)	Прекращение действия	Класс воспламеняемости материала	Материал корпуса	Подача - Спаривание	Контактная отделка — спаривание	Толщина контактного покрытия — сопряжение	Контактный материал – сопряжение	Питч – сообщение	Контактное завершение – сообщение	Толщина контактного покрытия — стойка	Контактный материал – сообщение	Длина терминационного поста	Контактное сопротивление	Текущий рейтинг (А)
69802-132LF CONN SOCKET PLCC 32POS TIN Storage & Server IO (Amphenol Communications Solutions) Спецификация	14,443 In Stock	Active		Tube	Active	Closed Frame	Surface Mount	PLCC	-55°C ~ 125°C	32 (2 x 7, 2 x 9)	Solder	UL94 V-0	Polyphenylene Sulfide (PPS)	0.050" (1.27mm)	Tin	150.0µin (3.81µm)	Phosphor Bronze	0.050" (1.27mm)	Tin	150.0µin (3.81µm)	Phosphor Bronze	-	20mOhm	1 A
4-1437536-1 524-AG11D-ES=SOCKET ASSEMBLY TE Connectivity AMP Connectors Спецификация	1,074 Marketplace	Active		Box	Active	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
108493-0015 DDR Socket, 96 BGA 7.5 mm x 13.1 Ironwood Electronics Спецификация	1,025 Marketplace	Active	Grypper	Bag	Active	-	-	BGA	-	96 (9 x 16)	Solder	-	-	0.031" (0.80mm)	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
40-526-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN Aries Electronics, Inc. Спецификация	1,115 In Stock	Active	Lo-PRO®file, 526	Bulk	Active	Closed Frame	Through Hole	DIP, ZIF (ZIP)	-55°C ~ 105°C	40 (2 x 20)	Solder	UL94 V-0	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	10.0µin (0.25µm)	Beryllium Copper	0.100" (2.54mm)	Tin	10.0µin (0.25µm)	Beryllium Copper	0.105" (2.67mm)	-	3 A
4601 CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN Keystone Electronics Corp. Спецификация	3,334 In Stock	Active		Bulk	Active	Closed Frame	Chassis Mount	Transistor, TO-3	-	3 (Oval)	Solder	UL94 V-0	Polyester, Glass Filled	-	Tin	-	Brass	-	Tin	-	Brass	-	-	-
110-13-320-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Mill-Max Спецификация	1,325 In Stock	Active	110	Tube	Active	Open Frame	Through Hole	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	-55°C ~ 125°C	20 (2 x 10)	Solder	-	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester	0.100" (2.54mm)	Gold	30.0µin (0.76µm)	Beryllium Copper	0.100" (2.54mm)	Gold	10.0µin (0.25µm)	Brass Alloy	0.125" (3.18mm)	-	3 A
32-6554-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN Aries Electronics, Inc. Спецификация	1,263 In Stock	Active	55	Bulk	Active	Closed Frame	Through Hole	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	-	32 (2 x 16)	Solder	UL94 V-0	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	Beryllium Copper	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	Beryllium Copper	0.110" (2.78mm)	-	1 A
123-93-320-41-801000 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Mill-Max Спецификация	1,150 In Stock	Active	123	Tube	Active	Open Frame, Decoupling Capacitor	Through Hole	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	-55°C ~ 125°C	20 (2 x 10)	Wire Wrap	-	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester	0.100" (2.54mm)	Gold	30.0µin (0.76µm)	Beryllium Copper	0.100" (2.54mm)	Tin-Lead	200.0µin (5.08µm)	Brass Alloy	0.510" (12.95mm)	-	3 A
510-93-068-10-041001 PGA SOCK 68PIN 10X10 SOLDER TL Mill-Max Спецификация	1,060 In Stock	Active	510	Tube	Active	Open Frame	Through Hole	PGA	-55°C ~ 125°C	68 (10 x 10)	Solder	-	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester	0.100" (2.54mm)	Gold	30.0µin (0.76µm)	Beryllium Copper	0.100" (2.54mm)	-	-	Brass Alloy	-	-	-
123-93-316-41-801000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Mill-Max	1,022 In Stock	Active	123	Tube	Active	Open Frame, Decoupling Capacitor	Through Hole	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	-55°C ~ 125°C	16 (2 x 8)	Wire Wrap	-	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester	0.100" (2.54mm)	Gold	30.0µin (0.76µm)	Beryllium Copper	0.100" (2.54mm)	Tin-Lead	200.0µin (5.08µm)	Brass Alloy	-	-	-

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
...
999
1000