номенклатурный номер |
TC1-200G
|
---|---|
производитель | Chip Quik, Inc. |
Прочие номера деталей |
TC1-200G-ND
|
описание | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
подробное описание | Thermal Silicone Compound 200 gram Jar |
Стандартный срок поставки | 4 weeks |
Спецификация | Datasheet |
категория | ||
---|---|---|
производитель | Chip Quik, Inc. | |
серия | ||
Статус | Active | |
Цвет | White | |
Размер / Размер | 200 gram Jar | |
Тип | Silicone Compound | |
Теплопроводность | 0.67W/m-K | |
Температура хранения/охлаждения | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) | |
Срок годности | 60 Months |
Тип ресурса | ссылка | |
---|---|---|
Правила | TC1-200G | |
Правила | Thermal Paste SDS |
свойство | Описание | |
---|---|---|
ECCN | EAR99 | |
HTSUS | 3403.99.0000 | |
Уровень чувствительности к влаге (MSL) | не поддерживается | |
Достигнуто состояние REACH | REACH Unaffected | |
Состояние RoHS | Соответствует стандарту RoHS |
количество | единовременная цена | Общий ценник |
---|---|---|
{{ numberFormat(price.break_quantity) }} | {{ priceFormat(price.unit_price) }} | {{ priceFormat(price.break_quantity * price.unit_price) }} |